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首先,早期以GPU为主的AI芯片,迭代周期约为18-24个月。随着AI热潮来临,需求方竞争压力加剧,对迭代速度的渴求愈发极端,这让英伟达和谷歌等将芯片迭代周期压缩到“年更”。

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其次,最大胆的举动来自Tesla。2026年3月19日—就在本文撰写的前一天—马斯克(Elon Musk)宣布Tesla的Terafab项目将在7天内启动。这是一个垂直整合的半导体制造工厂,集逻辑处理、内存和先进封装于一体。据Tesla披露的目标,初期产能为每月10万片晶圆,年产1000至2000亿颗AI和内存芯片,预计投资约200亿美元。Terafab的目的是为Tesla的全自动驾驶系统、Robotaxi车队、Optimus人形机器人和Dojo超级计算机提供自主可控的AI芯片供应。如果这一计划付诸实施,它将是AI时代最大胆的垂直整合尝试之一。

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关于作者

赵敏,独立研究员,专注于数据分析与市场趋势研究,多篇文章获得业内好评。

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网友评论

  • 知识达人

    已分享给同事,非常有参考价值。

  • 信息收集者

    这个角度很新颖,之前没想到过。

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    这篇文章分析得很透彻,期待更多这样的内容。